soi kèo nhà cái hôm nayCông nghệ đóng gói
Danh sách thiết bị chính
| Tên cơ sở | thủ công | Máy tự động | ||
|---|---|---|---|---|
| Die Bonder | 3 | 2 | ||
| Dây bonder | AU | 3 | 4 | |
| AL | Thi | 1 | 2 | |
| Thin | --- | 1 | ||
| Chip, Dyemount & Flip Chip Bonder | --- | 1 | ||
| Flip Chip Bonder | --- | 1 | ||
| Bonder Eutectic Die | --- | 1 | ||
| Thiết bị làm sạch Plasma | --- | 1 | ||
| Điểm đánh dấu laser | --- | 1 | ||
| Hàn laser | 1 | |||
| Bức xạ axit formic | 1 | |||
Máy hàn laser
